主办:重庆市商务委员会承办:重庆市外商投资促进中心
您当前的位置:首页新闻中心近日新闻
重庆企业造出全球最小5G模块 可用于小体积终端及多种应用场景
发表时间:2020-08-06浏览次数:

7月29日,中国智谷(重庆)科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司(以下简称“重庆芯讯通”)携新品SIM8202G-M2亮相2020国际物联网展——这款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模块,能较好解决高集成度带来的极限问题,将大幅降低用户端设计和使用成本。

通信模块是物联网的核心部件,也是各类智能终端的标配,为5G万物互联起到基础性支撑作用。为了扩大通信模块的应用场景,制造出体积更小的模块是未来发展趋势。

SIM8202G-M2模块的封装尺寸仅为30×42mm,是多频段小尺寸5G模块,最主要的特点就是小、薄、轻,有效满足了5G模块多频段、高性能、高宽带、多系统的需求。

该模块对多种器件进行了再设计和集成,覆盖全球主要运营商网络频段;采用标准的M2接口,可以兼容多种通信协议;具备强大的扩展能力和丰富的接口,兼容性强,可最大限度减少客户的投资成本。

重庆芯讯通研发负责人王国强介绍,由于模块尺寸的缩小、内部空间受限,使器件布局密度变大,导致对高速信号线、射频敏感线、时钟信号的隔离保护难度增大。面对这些技术和工艺上的挑战,重庆芯讯通研发团队不断优化方案,对电磁兼容、高频可靠性等方面进行优化。模块中全新的四天线设计,可有效提升通信容量,保持数据的高速和稳定,并较好解决了散热问题。

重庆芯讯通5G项目负责人王子尧说,该模块的超高速传输、低时延特性,可广泛应用在增强现实、虚拟现实等需求终端,以及车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频安防等各类应用场景,同时能满足小体积终端设备的需求。目前,重庆芯讯通已与中国移动成都研究院、酷派、宏电等企业完成5G产品试样,将该新品应用到笔记本电脑CPE、无人机等多种终端。


来源:重庆日报


主办:重庆市商务委员会承办:重庆市外商投资促进中心电话:+86-023-67770318
传真:+86-023-89018885地址:重庆市江北区建新北路65号外经贸大厦9楼

微信二维码

Copyright 2012 All Rights Reserved 重庆市商务委员会版权所有渝ICP备12005872号-5严禁复制或建立镜像站遥阳科技提供网站建设网络推广技术支持服务